在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，中國大陸早已是全球較大的半導(dǎo)體市場，也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們較大單一市場。
誰能快速滿足與回應(yīng)客戶需求，誰就能維持競爭地位！許多半導(dǎo)體企業(yè)透過經(jīng)營管理ERP與生產(chǎn)制造MES系統(tǒng)，改善研發(fā)設(shè)計(jì)周期、縮短制造周期、改善產(chǎn)品質(zhì)量等。
強(qiáng)化委外制程管控 提升訂單達(dá)交能力
刻號/批號/Datecode/BIN管理，一直是IC設(shè)計(jì)業(yè)十分重要的管理議題，芯片IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)超過200家的輔導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，提供的方案除了業(yè)界較重視的外包回貨與外包進(jìn)度(WIP Status)、自動發(fā)委外工單，也提供企業(yè)更精準(zhǔn)的成本分析，與各項(xiàng)銷售預(yù)測分析、項(xiàng)目管理，另外在虛擬工廠的實(shí)時(shí)管理與智能排程方案，讓供應(yīng)鏈整合更加實(shí)時(shí)與智慧。
SAP半導(dǎo)體ERP、MES系統(tǒng)針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應(yīng)鏈生產(chǎn)管理，提供半導(dǎo)體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導(dǎo)入，并以專業(yè)的顧問服務(wù)團(tuán)隊(duì)、跨半導(dǎo)體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實(shí)施經(jīng)驗(yàn)及彈性的系統(tǒng)架構(gòu)，與客戶共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)價(jià)值。有效提升工廠營運(yùn)效率、縮短交期、降低成本、即時(shí)生產(chǎn)管制、智能預(yù)警降低營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)、提 高產(chǎn)品質(zhì)量，提升客戶滿意程度，并優(yōu)化企業(yè)競爭能力，也是連結(jié)產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎(chǔ)。
封裝與測試行業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營管理藍(lán)圖
收集生產(chǎn)現(xiàn)場各種信息，提供管理者正確實(shí)時(shí)信息，并進(jìn)行數(shù)據(jù)整理與分析，協(xié)助管理者進(jìn)行正確的管理決策。
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是一套投入較少、功能全面、易于實(shí)施的ERP企業(yè)管理軟件。該產(chǎn)品將企業(yè)核心業(yè)務(wù)集于一體，包括財(cái)務(wù)、采購、庫存、銷售和運(yùn)營管理。同時(shí)以高效、快速的實(shí)施方法，幫助企業(yè)更加靈活自如地控制項(xiàng)目成本和時(shí)間。
是一款綜合全面的云解決方案，專為希望在持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)運(yùn)營的同時(shí)實(shí)現(xiàn)盈利性增長的中小型企業(yè)設(shè)計(jì)。借助該解決方案，企業(yè)能夠化繁為簡；更快地確定可行戰(zhàn)略；清晰了解并更好地管理各個業(yè)務(wù)領(lǐng)域；快速響應(yīng)業(yè)務(wù)機(jī)會，以較低成本滿足新的需求。
是一款專為新興業(yè)務(wù)模式打造的第四代內(nèi)存客戶體驗(yàn)套件。該套件整合了客戶數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)和微服務(wù)，能為銷售、服務(wù)、市場營銷和商務(wù)等領(lǐng)域的實(shí)時(shí)客戶互動提供支持。SAP S/4HANA Cloud既是SAP的云ERP解決方案，也是SAP S/4 HANA的SaaS版本。它結(jié)合SAP S/4HANA業(yè)務(wù)套件的強(qiáng)大功能和簡約性以及云解決方案優(yōu)勢，基于HANA內(nèi)存數(shù)據(jù)庫，允許用戶實(shí)時(shí)進(jìn)行業(yè)務(wù)往來SAP S/4HANA是當(dāng)前市場中唯一具有機(jī)器學(xué)習(xí)能力的產(chǎn)品，全面集成了SAP Fiori的用戶體驗(yàn)，云版本比本地版本更簡單，更具創(chuàng)新性。
4.哲訊-Rise芯片封裝測試硬件管理(TCC)系統(tǒng)
是由哲訊科技自主研發(fā)，擁有注冊商標(biāo)的產(chǎn)品；TCC是面向測試流程的測試生命周期管理工具，符合標(biāo)準(zhǔn)的測試流程，全面管理Socket，Change Kit，Test Board，Golden Unit，Bin shot，Cable等硬件的借用，歸還，壽命等管理，同時(shí)和EAP系統(tǒng)打通集成，可迅速建立完善的測試體系，規(guī)范測試流程，提高測試效率與質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)對測試的過程管理，提高測試工程的生產(chǎn)力。
是由哲訊科技自主研發(fā)，擁有注冊商標(biāo)的產(chǎn)品；企業(yè)倉庫管理系統(tǒng)是一款標(biāo)準(zhǔn)化、智能化過程導(dǎo)向管理的倉庫管理軟件，它結(jié)合了眾多知名企業(yè)的實(shí)際情況和管理經(jīng)驗(yàn)，能夠準(zhǔn)確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購訂單、以及倉庫的綜合管理。使用后，倉庫管理模式發(fā)生了徹底的轉(zhuǎn)變。從傳統(tǒng)的“結(jié)果導(dǎo)向”轉(zhuǎn)變成“過程導(dǎo)向”；從“數(shù)據(jù)錄入”轉(zhuǎn)變成“數(shù)據(jù)采集”，同時(shí)兼容原有的“數(shù)據(jù)錄入”方式；從“人工找貨”轉(zhuǎn)變成了“導(dǎo)向定位取貨”；同時(shí)引入了“監(jiān)控平臺”讓管理更加高效、快捷。條碼管理實(shí)質(zhì)是過程管理，過程精細(xì)可控，結(jié)果自然正確無誤。
6.哲訊- Rise BI 大屏看板報(bào)表
是由哲訊科技自主研發(fā)，擁有注冊商標(biāo)的產(chǎn)品；企業(yè)級Web報(bào)表工具，專為企業(yè)數(shù)據(jù)分析而設(shè)計(jì)，使用BI報(bào)表可以快速靈活地制作報(bào)表，搭建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)決策平臺，讓更多的數(shù)據(jù)用于業(yè)務(wù)經(jīng)營和決策；全新的報(bào)表使用體驗(yàn)，利用強(qiáng)大特性，僅需簡單拖拽，就可以制作出各種炫酷、實(shí)用的報(bào)表，在快速響應(yīng)業(yè)務(wù)需求的同時(shí)解放自身勞動力。
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哲訊-Rise SRM供應(yīng)商關(guān)系管理系統(tǒng)
哲訊智能科技有限公司（iP-Solutions）作為一家專業(yè)的SAP系統(tǒng)咨詢-實(shí)施-運(yùn)維全流程服務(wù)公司，顧問團(tuán)隊(duì)核心成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實(shí)施服務(wù)。為大中小成長型企業(yè)提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等數(shù)字化解決方案咨詢、實(shí)施、開發(fā)服務(wù)。公司總部在無錫，在全國3個城市設(shè)立辦事處（上海，深圳，秦皇島）。全球40w+中大型企業(yè)正在使用SAP系統(tǒng)管理企業(yè)。
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